[단독] 대만 반도체 패키징 1위 ASE, 韓 사업장 증설… AI칩 패키징 생산 능력 확대

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[더구루=오소영 기자] 대만 반도체 후공정 1위 회사인 ASE그룹이 한국 사업장을 증설한다. 전력 시스템 설치와 클린룸 공사 등을 위해 LS일렉트릭을 비롯, 다수의 협력사들과 225억원 규모의 계약도 체결했다. ‘반도체 강국’인 한국에서 투자를 지속하며 첨단 패키징 수요에 대응한다.

23일 대만증권거래소에 따르면 ASE그룹은 지난 19일(현지시간) 자회사 ASE코리아의 공장 확장을 공시했다.

ASE코리아는 경기 파주에 위치한 제2생산동 증설에 나선다. 증설을 위해 전력 솔루션 회사 ‘LS일렉트릭’과 건설사 ‘디어스이앤씨’, 시설물 유지관리 전문 기업 ‘라온FS’, 건축설계 회사 ‘아키그룹’과 계약을 체결했다. 계약 규모는 224억7798만원이다. 건물 증축뿐만 아니라 클린룸 설치와 전력 인프라 조성도 내용에 포함됐다.

ASE코리아는 앞서 효성중공업과 337억원 규모의 변전소 공사 계약도 체결했다. 향후 증설을 염두에 둔 계약으로 보인다. <본보 2023년 12월 21일 참고 효성중공업, '세계 최대 반도체 후공정 외주' 대만 ASE서 변전소 수주>

ASE코리아의 전신은 모토로라다. 모토로라는 1967년 반도체 패키징을 위해 한국에 진출했다. 1999년 모토로라의 반도체 사업부문이 ASE로 넘어가며 사명이 변경됐다. ASE는 인수 후 한국에 투자를 강화했다. 2014년 현대건설과 협력해 제2생산동을 준공했다. 연면적 6만4245㎡, 지하 2층∼지상 11층 규모로 지었다.

ASE코리아는 추가 투자로 생산량을 늘리며 반도체 패키징 시장을 공략한다. 패키징은 회로를 새긴 칩을 포장하는 후공정 기술이다. 과거에는 노광이나 에칭, 식각 등 전공정 과정에서 미세화를 구현해 반도체 성능을 높였으나 미세화 기술이 한계에 다다르며 패키징이 주목받고 있다. AI 칩을 비롯해 첨단 반도체가 떠오르며 고난도의 패키징 기술에 대한 수요가 높다.

시장조사기관 트렌드포스는 반도체 첨단 패키징 생산능력이 내년까지 30~40%가량 성장할 것으로 예상했다. 페어필드는 반도체 패키징 시장이 매년 10% 이상 성장해 2030년 900억 달러(약 120조원) 규모로 확대된다고 전망했다.

ASE는 반도체 패키징 시장을 선도하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 조사에서 2021년 매출 기준 세계 1위를 차지했다.

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