팻 겔싱어 인텔 CEO “신규 CPU ‘루나 레이크’, TSMC와 협력해 제조”

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팻 겔싱어 인텔 CEO '신규 CPU '루나 레이크', TSMC와 협력해 제조'
팻 겔싱어 인텔 CEO가 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린

팻 겔싱어 인텔 CEO가 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 TSMC와 공고한 협력으로 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩을 제작하고 있다고 밝혔다. 겔싱어는 인텔 역대 CEO 중 최초로 이 전시회의 기조연설자로 참석하면서 TSMC가 이끄는 대만 반도체·IT 생태계와의 두터운 관계를 과시했다.

4일 겔싱어 CEO는 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 ‘루나 레이크’ CPU를 처음으로 들어보였다. 그러면서 그는 “루나 레이크가 TSMC와의 공고한 협력으로 만들어졌다”고 강조했다.

그간 인텔은 CPU에서 연산을 담당하는 핵심 코어의 모든 제조 공정을 자체 생산 라인에서 해결했다. 그러나 이번 루나 레이크는 인텔의 공정으로 제조하면서도, 일부 코어는 역대 처음으로 TSMC의 3나노(㎚·10억 분의 1m) 공정에 외주를 맡겨 제조했다.

겔싱어 CEO는 역대 인텔을 이끌었던 수장들 가운데 처음으로 컴퓨텍스 2024 현장에서 기조 연설을 진행했다. 그는 CPU 시장 세계 1위 수성을 위해 세계 파운드리의 흐름을 주도하는 TSMC와의 긴밀한 협력이 필요하고, 대만 반도체·IT 생태계와의 관계를 돈독히 해야 한다는 판단 아래 대만을 직접 찾아 대중들을 만난 것으로 해석된다.

겔싱어 CEO는 이날 인공지능(AI) 반도체 1위 엔비디아를 추격하기 위한 전략도 공개했다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 3분의 1 낮은 가격의 인공지능(AI) 가속기를 시장에 공급하겠다는 것이 골자다. 그는 “4월 새롭게 발표한 가우디 3 AI 칩의 가격은 12만5000달러(1억7166만 원), 가우디 2의 가격은 6만5000달러”라고 발표했다. 그러면서 그는 “가우디 3는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 2이고, 전작 가우디 2는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 1 수준”이라고 설명했다. 그가 밝힌 경쟁사는 엔비디아로 확인된다.

4월 겔싱어 CEO는 가우디 3 제품에 대해 엔비디아 AI용 GPU H100보다 40% 빠른 훈련, 15% 빠른 추론 성능을 자랑한다고 공개한 바 있다. 동급 엔비디아 GPU보다 성능이 더 뛰어난데다, 가격대까지 대폭 낮추면서 AI 고객사들에 ‘가성비(가격 성능 대비)’ 콘셉트로 다가갈 준비를 마친 것으로 보인다.

겔싱어 CEO는 이날 처음으로 인텔의 서버용 CPU ‘제온 6’칩을 대중에게 선보였다. 이 칩은 ‘인텔3(4나노급)’ 공정을 활용해 만들었고, 전력 효율성을 높일 수 있는 인텔의 E-코어 아키텍처를 적용해 전작 대비 최대 2.6배의 와트 당 성능 향상을 구현했다.

겔싱어 CEO는 인텔의 첨단 18A 파운드리 사업에 대한 정보도 짧게 전했다. 겔싱어 CEO는 “다음주 인텔 파운드리는 18A 웨이퍼를 통해 생산한 첫 번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 설명했다.

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