[아이뉴스24 황태규 기자] 한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 3일 개인 자금 30억원으로 자사주를 추가 매수했다고 밝혔다. 이로써 최근 1년간 총 354억원의 자사주를 매수하며, TC본더 시장의 전망과 경쟁력에 자신감을 표출했다.
곽 부회장은 “최근 SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요가 급증하는 가운데 한화정밀기계를 듀얼 벤더로 검토 중이라는 소문을 들었다”고 운을 띄웠다.
그는 “공기가 있어야 숨을 쉬듯, 경쟁자가 생긴다는 것은 아주 자연스러운 현상”이라며 “한미반도체는 1980년 설립된 이래 글로벌 유수의 경쟁자 등장에도 마이크로 쏘(micro SAW)·비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT) 등 여러 반도체 장비에서 세계 1위를 차지하며 국내 최장수 반도체 장비 1위 기업으로 성장해 왔다”고 말했다.
또한 “TC본더의 경우에도 ASMPT·신카와(SHINKAWA) 등 경쟁사들이 등장했으나 44년이 넘는 업력과 노하우를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) TC본더 세계 1위 포지션을 계속 유지하고 있다”며 “SK하이닉스 외에도 마이크론테크놀러지 등 다른 유수의 글로벌 고객사와 거래하고 있다”고 강조했다.
이어 곽 부회장은 한미반도체 TC본더가 엔비디아·SK하이닉스 HBM 밸류체인에 함께하게 된 점을 언급했다.
한미반도체는 2024년 현재 연 264대(월 22대)의 TC본더 생산이 가능하다. 여기에 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비 추가 발주를 통해 내년부터는 세계 최대 규모인 연 420대(월 35대) TC본더 생산 캐파 확보로 납기를 대폭 단축할 것으로 전망했다.
곽 부회장은 “한미반도체 TC본더가 AI 열풍의 대장주인 엔비디아와 SK하이닉스 HBM 밸류체인에 함께하게 된 것에 감사하게 생각한다”며 “올해 4월부터 6, 7번째 공장을 추가 확보하면서 원활한 TC 본더 공급에 전력을 다하고 있다”고 덧붙였다.
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