이강욱 SK하이닉스 부사장, 韓 최초 IEEE ‘전자제조기술상’ 수상

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20년 동안 3차원 패키징 연구, HBM 기술 개발 공헌

SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당 부사장이 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024에서 한국인 최초로 전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)을 수상했다고 31일 밝혔다.ⓒSK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스는 이강욱 PKG개발 담당 부사장이 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024에서 한국인 최초로 전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)을 수상했다고 31일 밝혔다.

전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 업적을 이룬 사람에게 수여하는 상이다. 1996년 제정 이래 올해 처음으로 한국인 수상자가 나왔다.

전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 고대역폭메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다.

반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 ‘집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술’ 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 웨이퍼레벨패키지(WLP) 개발을 맡아 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.

특히 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF라는 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하고 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 중요한 역할을 했다.

이 부사장은 “이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서 매우 기쁘다”며 “AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.

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