자람테크놀로지, 모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 설계 기술 개발

[아이뉴스24 김지영 기자] 차세대 시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 29일 공시를 통해 정부 국책과제의 주관기관으로 선정돼 ‘모빌리티용 네트워크 프로세서 SOC’ 설계 기술 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 과제를 통해 자람테크놀로지는 차량용 고속 이더넷 스위치를 개발해 급성장하고 있는 차량용 반도체 시장에 본격 진출할 계획이다.

이번 국책 과제는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원에서 주관하는 ‘전자 부품 산업 기술 개발’ 사업의 일환이다. 사업비 전체 규모는 54억원 규모로 당사의 정부 지원 연구개발비는 36억원이다.

전체 개발 기간은 2024년 4월 1일부터 26년 12월 31일까지 진행된다.

과제를 통해 개발할 반도체 칩은 RISC-V 기반으로 설계될 예정이다. RISC-V는 오픈 소스 명령어 집합 구조(ISA)로 유연성과 확장성이 뛰어나며 다양한 응용 분야에 적합한 경제적인 솔루션을 제공한다. 자람테크놀로지의 RISC-V 기술력은 회사의 XGS-PON 반도체 칩을 통해 이미 검증된 바 있다. Al Chip, IoT, 로봇 등 다양한 방면에서 활용할 수 있는 기술로 고성능, 저전력, 고신뢰성과 같은 특성을 보유하고 있다. 회사는 보유하고 있는 우수한 RISC-V 기반 설계 기술을 바탕으로 차량용 이더넷 스위치를 개발하여 시장 경쟁력을 확보할 계획이다.

ISO 26262는 자동차 기능 안전 국제 표준으로 전기·전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 예방하기 위한 안전 요건을 규정하고 있다. 자람테크놀로지는 이번 과제를 통해 ISO 26262를 준수하는 칩을 설계하고 ASIL-B(Automotive Safety Integrity Level B) 인증을 획득할 예정이다. ASIL-B는 자동차 부품에 대한 안전 요구 사항이며, 차량용 반도체 시장 진출을 위해 필수적으로 획득해야 하는 인증이다.

모빌리티 이더넷 시장은 2032년 기준 약 116억 달러 수준으로 전기차, 자율주행 자동차의 확산에 비례해 연평균 성장률 17%를 보일 것으로 예측하고 있다. 전기차와 자율주행 자동차가 상용화 되기 위해서는 자동차를 구성하는 각 시스템간의 실시간 데이터 처리·이를 위한 정교한 네트워킹 솔루션이 필수 요건으로 자리 잡았다. 자람테크놀로지가 개발하는 10기가 이더넷 스위치 칩은 자동차, 열차, 항공기 등 다양한 이동 수단에서 통신용으로 사용되는 SoC(System on Chip)로 운전자 보조장치(ADAS), 차량 내 정보 시스템 등의 네트워크 운영을 담당하는 핵심 부품이며, ADAS, 자율주행 등 모빌리티 기술의 발전과 확산에 따라 모빌리티용 이더넷 스위치 칩 설계기술의 중요성도 더욱 커질 것으로 전망된다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “차량용 반도체 개발 국책과제 주관기관으로 선정된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 “회사는 RISC-V 기반 칩 설계 기술과 ISO 26262 준수를 통해 안전하고 효율적인 차량용 이더넷 스위치를 개발할 예정으로 차량용 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고 새로운 시장 진출을 위한 교두보를 마련할 것”이라고 밝혔다.

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