SK스퀘어·하이닉스, 美日 반도체 소부장기업 투자

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SK스퀘어와 SK하이닉스가 해외 반도체 소·부·장(소재·부품·장비) 기업 투자에 나선다.

SK스퀘어어와 SK하이닉스는 국내 주요 금융사들과 함께 약 1000억원을 출자해 미국, 일본 등 해외 반도체 소부장 기업에 투자한다고 4일 밝혔다. 높은 기술력을 갖춘 소부장 기업에 선제 투자해 안정적인 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

SK스퀘어는 투자법인 TGC스퀘어를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 출자에 참여한다. 반도체 가치사슬(밸류체인)을 강화하기 위해 설계, 생산, 패키징 공정별로 압도적인 기술력을 갖춘 소부장 기업과 협력하는 것이 필수라고 판단했기 때문이다. TGC스퀘어는 반도체 기업 전문가가 기술 통찰(인사이트)을 제공할 수 있도록 ‘반도체 자문위원회’도 운영할 방침이다.

최우성 SK스퀘어 반도체 투자담당(MD·Managing Director) 겸 SK텔레콤 재팬 대표가 투자법인 최고경영자(CEO)를 맡는다. 조희준 전 BNP파리바 일본법인 영업담당을 최고투자책임자(CIO)로, 미야모토 야스테루 전 크레디트스위스 부사장을 전문심사역으로 각각 영입했다.

TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용할 방침이다. 딜 소싱-기술 검증 단계부터 기술력 높은 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토해 시너지를 극대화할 예정이다. SK텔레콤 재팬(일본 도쿄), SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이), SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕), SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 투자법인도 활용할 방침이다.

첫 투자대상으로 검토되고 있는 곳은 일본 반도체 강소기업들이다. 조성 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자한다는 방침이다. ▲반도체 검사장비 개발사 A사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▲AI 반도체 개발사 C사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업 중심으로 기술검증을 할 예정이다.

SK스퀘어어와 SK하이닉스는 이번 투자 이후에도 기업가치를 높이기 위해 다양한 전략을 실행할 예정이다. SK하이닉스가 보유한 네트워크를 활용해 사업·기술협력을 확대하고 인수합병(M&A)과 기업공개(IPO)를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

일본 외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다. 이번 해외투자는 별개로 국내 반도체 투자도 이어 나갈 예정이다.

최우성 TGC스퀘어 CEO는 “SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 해 국내외 반도체 산업 생태계를 확장하는 의미 있는 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과의 협력을 늘려 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 했다.

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