삼성전자, 하반기 HBM 케파 확대 지속…3분기 V9 QLC 양산

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<td class=서울 서초구 삼성전자 사옥./연합뉴스

삼성전자가 올 하반기 고대역폭메모리(HBM)의 생산능력(CAPA) 확대와 공급을 지속 늘려나간다. 파운드리는 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 전망되며, 2나노 공정 성숙도 개선에 최선을 다해 수주를 확대한다는 계획이다.

30일 삼성전자는 하반기 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(생산량 확대)을 가속화할 예정이라고 밝혔다.

D램은 1b나노 32Gb DDR5 제품을 빠른 속도로 도입하고, AI 서버와 연계된 고용량 DDR5 모듈 시장에서의 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드는 V8 기반 젠5 SSD 등을 통해 서버용 고부가가치 수요에 적극 대응하고, 3분기에 V9 QLC(쿼드러플레벨셀) 양산에 나선다.

시스템LSI는 부품 가격 압박 등의 영향으로 스마트폰 제품별로 다양한 방향의 스펙 조정이 예상되는 가운데, 유기적인 부품 믹스 조정을 통해 이러한 시장 변화에 적극 대응할 방침이다.

삼성전자는 파운드리 부문에서 전체 시장 성장은 제한적이지만 5나노 이하 첨단 노드 매출 증가로 올해 매출이 시장 성장률을 상회할 것으로 예상했다. 또한 2나노 공정 성숙도를 개선해 AI·HPC 등 고성장 응용처 중심으로 수주 확대를 추진할 계획이다.

MX는 하반기 폴더블 신제품의 실사용 경험을 개선하고 폼팩터에 최적화된 AI 기능을 적용해 폴더블 대세화를 추진할 계획이다. 웨어러블은 하반기 신제품 판매를 확대하고 새로운 폼팩터 ‘갤럭시링’ 출시를 통해 차별화된 고객 경험을 선사할 예정이다.

VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심의 제품 혁신을 기반으로 ‘AI 스크린 리더십’에 집중해 다양한 소비자 수요를 공략하고 기기간 시너지를 통해 차별화된 고객 경험을 확대할 방침이다. 또한 보안 및 지속가능성과 연계한 특장점을 강조하고 TV 플러스 등 서비스 핵심 사업의 경쟁력을 강화한다.

생활가전은 비스포크 AI 제품과 스마트 포워드 서비스 기반으로 차별화된 사용 경험을 제공해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 시스템에어컨, 빌트인 등 고부가 사업 중심 사업구조 개선과 비용 효율화에 주력할 계획이다.

하만은 디스플레이, HUD(헤드업디스플레이) 등 신규 분야 수주 확대를 통해 사업 역량을 강화하고, 소비자 오디오 분야에서도 TWS(True Wireless Stereo) 라인업 확대 등 성장 제품 사업 강화를 통해 매출을 확대할 계획이다.

디스플레이는 중소형 패널의 경우 차별화된 기술력을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 OLED의 비중이 지속 상승될 것으로 예상되며, 대형 패널도 QD-OLED 생산 효율 향상 및 고부가 제품 비중 확대 등을 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다.

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