와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中

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웨이퍼 테스트 장비기업 와이씨(YC)가 주 고객사인 삼성전자의 잇따른 초대형 투자와 인공지능(AI) 시장의 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 대응하기 위한 관련 장비를 개발로 실적 반등을 꾀한다.

29일 본지 취재를 종합하면 와이씨는 현재 HBM 관련 신제품을 개발 중으로 향후 삼성전자의 고대역폭 생산 확대에 대응하기 위해서다.

와이씨는 사업보고서를 통해 “삼성전자의 투자계획에 맞춰 신규 제품을 개발 중”이라며 “신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM 코어 테스트 양산을 대비할 것”이라고 설명했다.

HBM은 삼성전자가 다소 늦게 투자를 늘리는 메모리로 SK하이닉스가 시장 점유율 1위다. 그간 메모리 분야에서 선두 자리를 지켜온 삼성전자가 1위 탈환을 위해 공격적인 신제품 개발과 생산 시설 확대를 추진 중인 것으로 알려져 있다.

와이씨는 HBM 관련 장비 개발로 최근의 역성장을 극복할 계획이다. 사업보고서에 따르면 최근 3년간 연결기준 매출액과 영업이익 모두 감소 중이다. 연도별로 △2021년 3112억 원(매출액), 546억 원(영업이익) △2022년 2852억 원, 364억 원 △2023년 2551억 원, 85억 원 등이다.

회사 측은 원재료비 상승으로 인한 재료 원가의 상승과 국내 판매량 감소로 인한 매출액 하락 등을 실적 감소 이유로 꼽았다.

와이씨는 HBM 시장의 확대와 함께 수주 증가를 기대하고 있다. 글로벌 투자은행 골드만삭스에 따르면 2022년 33억 달러(4조5375억 원) 규모였던 글로벌 HBM 시장은 2026년 230억 달러(31조6250억 원)로 커질 전망이다.

이에 따라 삼성전자도 HBM 관련 신기술 개발과 투자를 늘리고 있다. 삼성전자 D램 개발실장인 황상준 부사장은 “12단 5세대 HBM과, 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산할 것”이라고 했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을 개선하겠다는 계획이다.

와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.

삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로 개발을 완료해 제품을 납품하고 있다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 업그레이드 중이다.

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