“화웨이 최신 폰에 중국산 반도체 탑재…전작보다 성능 향상”

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퓨라 70, 지난주 출시하자마자 매진
중국 반도체 칩 생산 능력 향상 분석

18일 중국 선전에 있는 화웨이 플래그십 스토어에서 퓨라70 최신 스마트폰이 전시돼 판매되고 있다. 선전(중국)/로이터연합뉴스

중국 통신장비·스마트폰 제조업체 화웨이의 최신 스마트폰에 중국산 최첨단 반도체가 탑재돼 있다는 분석 결과가 나왔다고 블룸버그통신이 26일(현지시간) 보도했다.

글로벌 시장조사업체 테크인사이트가 분해해 발견한 결과 지난주 화웨이가 출시한 최신 스마트폰 ‘퓨라 70’ 시리즈에 휴대폰 시스템 반도체인 AP(애플리케이션 프로세서) 프로세서 ‘기린 9010’가 탑재된 것으로 나타났다. 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC가 만든 것으로 알려졌다.

퓨라 70은 지난주 출시된 후 이틀 만에 매진될 정도로 인기를 끌었다.

기린 9010는 작년 8월 화웨이가 내놓은 ‘메이트 60 프로’ 폰에 탑재된 기린 9000의 최신 버전이다. 당시 미국의 반도체 제재에도 중국이 7나노미터(㎚=10억분의 1m) 칩의 기린 9000을 내놓음에 따라 중국의 반도체 자체 생산 기술이 높게 평가됐다. 또 미국의 대중국 반도체 제재의 고삐를 조이는 데 결정적 배경 중 하나로 작용했다.

미국 투자은행 제프리스는 화웨이가 6월 프로모션 행사를 앞두는 등 시장 점유율이 더 높아질 것으로 관측했다.

카운터포인트에 따르면 화웨이의 올해 1분기 중국 시장 점유율은 15.5%로 전년 동기의 9.3%보다 큰 폭으로 증가했다. 미국 애플 중국 폰 점유율은 작년 1분기 19.7%에서 올해 1분기 15.7% 축소됐다.

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