[아이뉴스24 이시은 기자]”연초임에도 불구하고 해외로부터 솔루션 IP 관련 문의가 폭발적으로 증가하고 있습니다.수요에 대한 생산성을 얼마나 만족시킬 수 있는지가 쟁점이 될 것입니다.”
엣지형 AI반도체를 독자 개발한 디퍼아이의 이상헌 대표는 “올해가 엣지 반도체 시장이 큰 폭으로 성장하는 티핑포인트 시점”이라고 전망했다. 이와관련, 그는 “올해 미국과 일본의 의미 있는 플레이어와 공급계약을 체결하는 등 사업 실적을 바탕으로 한 성장을 이루는 것이 주요 목표”라며 눈을 반짝였다.
디퍼아이는 자체적으로 개발한 칩간통신 기술 ‘X2X’를 통해 엣지 AI 반도체 Tachy-BS402를 개발한 팹리스 기업이다. 아이뉴스24와의 인터뷰는 지난 28일 서울 서초구 디퍼아이 사무실에서 진행됐다.
디퍼아이의 AI 반도체 Tachy-BS402의 기반이 되는 것은 칩간통신 기술 X2X다. 여러 모듈의 반도체를 연결하는 기술이다.
X2X는 병렬분산처리가 가능해 다양한 칩간 연결을 구현할 수 있다. 칩의 갯수와 보드형태 등을 설정하는 데 자유도가 높아 다양한 응용을 통해 최적의 솔루션을 만들어낼 수 있다는 설명이다.
이 대표는 “시중에 나와있는 PCIe나 UCIe 등의 표준 인터페이스는 IP 비용도 매우 비싸고, 또 표준형이기 때문에 이를 사용하면서 사업아이템의 특화된 기술을 만들어내기 힘들다”면서 “디퍼아이의 X2X 기술 기반의 AI 반도체는 기존 기술대비 저렴한 비용으로 경쟁력 있는 솔루션 구현이 가능하다는 장점이 있다”고 말했다. 또, “최적의 솔루션을, 최적의 기간과 가격에 만들 수 있는 유일한 기업”이라고 자신했다.
인공지능(AI)은 국방·의료·금융 등 전 분야의 패러다임 전환을 주도하는 핵심 트렌드다. 하지만 기업 입장에서 기존 ‘서버형 반도체’만으로 경쟁력있는 솔루션을 상용화하기는 쉽지 않다. 정보를 서버에 전송해 분석하고 다시 디바이스로 보내는 과정을 거치면서 생기는 정보보안·통신비용·서비스지연 등의 문제로 효율적인 서비스 구현이 어렵기 때문이다.
이를 극복하기 위해 등장한 것이 ‘엣지 AI 기술’이다. 삼성전자가 최근 갤럭시 시리즈에서 선보인 ‘온디바이스 AI 기술’과 유사한 개념이다. 디바이스 내에서 데이터를 직접 수집·연산한다.
그는 “엣지 시장은 최근 온디바이스라는 표현으로 새로 나올 만큼 분화돼 성장하고 있다”며 “디퍼아이는 엔비디아 같은 글로벌 공룡기업의 사업전략과는 다른 방법으로 AI시장에 접근하고자 한다”고 설명했다. 또, “세분화된 영역에 맞는 솔루션을 개발함으로써 글로벌 기업들과 경쟁하는 대신 새로운 기회를 모색하고 있다”며 “이를 통해 디퍼아이 뿐만 아니라 스타트업에게도 엣지기술을 적용할 수 있게 돼 양측 모두에게 기회의 장이 펼처질 것”이라고 내다봤다.
정보통신정책연구원(KISDI)에 따르면 AI 반도체 시장은 2024년 439억달러(약 59조원)에서 2030년 1179억달러(약 168조원)로 성장할 것으로 예측된다. 디퍼아이는 스타트업을 중심으로 고부가가치의 다품종 소량 시장에서 기회를 모색하고 있다.
특히 디퍼아이는 단순히 AI 반도체만을 개발하는 것이 아닌 ‘솔루션 IP’ 사업을 병행하고 있다. 현재 시작 단계인 엣지 반도체 시장에서 더 많은 부가가치를 창출하기 위해서다.
이 대표는 “AI 반도체가 초기시장이라 GPU만큼 시장에 충분히 알려지는 단계까지는 솔루션 IP형태의 기술공급이 필요할 것으로 예상한다”며 “시장이 요구하는 경쟁력 있는 솔루션 IP를 적절한 타이밍에 공급하는것이 핵심”이라고 진단했다. 이어 “초기 지원을 통해 도입을 손쉽게 하고, 보편화된 후에는 이를 플랫폼화하는 순서로 개발환경을 완전히 개방할 계획”이라며 “빠른 기술발전에 발맞춰 맞춤형 AI시장을 개척해 고부가가치 사업을 전개할 계획이다”라고 말했다.
디퍼아이의 목표는 글로벌 시장이다. 현재 시장내 주요 글로벌 경쟁사는 대만의 크네론(Kneron)과 이스라엘의 헤일로(Hailo)가 있다. 디퍼아이의 목표는 일단 1년내 50억원 이상의 해외매출을 달성한다는 것.
이 대표는 “두 회사가 엣지형 AI 반도체 시장에 먼저 진출해 점유율이 앞서 있는 것은 사실”이라면서 “다만 디퍼아이는 단순히 칩 비즈니스가 아닌 칩 기반 솔루션 IP를 같이 공급하고 있어 시장 친화력 측면에서 강점이 높다”고 강조했다. 또한 “경쟁력있는 솔루션 IP 사업을 위해 시장 경쟁자보다 먼저 현재 상용화 중인 AI SoC에 X2X와 같은 칩간통신 기술을 탑재해 응용의 확장성을 높였다”고 말했다.
