디퍼아이, AI 기술 적용된 차세대 반도체 ‘뉴로모픽’ 칩 개발

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[아이뉴스24 이시은 기자] 인공지능(AI) 팹리스 전문기업 디퍼아이는 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 디자인하우스 에이직랜드와 함께 산업통상자원부 국책과제 ‘뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈개발’을 완료했다고 23일 밝혔다.

디퍼아이 CI. [사진=디퍼아이]

이번 과제를 통해 개발된 칩은 AI 기술이 적용된 차세대 반도체다. 디퍼아이는 저전력·경량화 AI 가속기를 탑재해 영상과 멀티 센싱 기능을 지원하는 지능형 반도체 개발을 목표로 과제를 수행했으며, 현재 사업화를 진행하고 있다.

뉴로모픽은 영상을 기반으로 얼굴을 검출하고 눈상태를 인식하며, 심박과 온도센서를 활용해 운전자 상태를 확인한다. 디퍼아이는 국책 과제에서 △SoC(System on Chip) 데모버전 제작 △운전자 모니터링 시스템 구축 △안드로이드·워크스테이션 기반 사용자 어플리케이션 개발에 성공했다. 과제 평가인 △얼굴검출 △얼굴 방향 인식 △운전자 상태 인지 정확도 △모듈 소모전력 등 총 11개의 평가항목에서 모두 우수한 결과를 획득했다.

디퍼아이 관계자는 “자체 AI 기술을 적용해 차세대 반도체인 뉴로모픽 개발 과제의 정량적 목표를 초과 달성하며 성공적으로 기술을 확보했다”며 “과제 수행과정에서 참여기업인 에이직랜드의 도움과 노력이 컸다”고 말했다.

또 “과제를 통해 우수한 뉴로모픽 반도체를 개발한 데 이어 다양한 업체들로부터 구매의향서를 수령했다” 며 “AI 반도체 칩이 적용된 솔루션의 신속한 사업화를 위해 노력할 것”이라고 덧붙였다.

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