와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료…글로벌 반도체 양산 평가 중”

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와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다.

회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다.

하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체 후속 에칭공정에서 적절한 방어막 역할을 수행한다. 또한 미세 패턴의 정확도를 구현하기 위해 회로가 원하는 막질에 잘 전사되도록 돕는다.

회사 측 관계자는 “현재 양산평가가 진행되고 있는 하드마스크는 우수한 내에칭 성능과 화학적 안정성, 고품질, 코팅 균일도 등의 장점을 바탕으로 HBM3E에 적용되는 차세대 소재”라고 설명했다.

이어 “올해 상반기중 본격적인 양산과 공급이 기대되며, 이에 따른 실적개선이 가능할 것으로 전망하고 있다”고 덧붙였다.

와이씨켐은 최근 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에 성공해 글로벌 반도체 고객 기업들에게 공급하고 있다.

또한 2028년 완공을 목표로 용인 반도체 클러스터에 신규 설비 구축을 추진 중이다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 D램을 쌓아 직접 연결한다. 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정 장비로 꼽히고 있다.

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