삼성전자, 생성형 AI 겨냥 차세대 메모리 대거 공개…”데이터 시대 개척”

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미국 ‘플래시 메모리 서밋’서 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

AI, 데이터 중심 시대 최적화된 다양한 스토리지 솔루션, 차세대 응용 기술 발표

송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 '플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)'에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자 송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 ‘플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)’에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자

삼성전자가 세계 최대 메모리 행사인 ‘플래시 메모리 서밋’에서 차세대 메모리 솔루션 대거 공개, 메모리 강자 우위를 이어가겠다는 포부를 밝혔다.

삼성전자는 8일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 ‘플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)’에 참가했다.


이날 삼성전자는 행사의 하이라이트인 기조연설을 통해 고객 성공을 최고 가치로 두고, 제품 기획부터 개발, 서비스, 후속 관리에 이르기까지 신뢰할 수 있는 파트너로서 고객 성공을 이끌기 위한 삼성전자의 비전을 전했다.

기하급수적으로 폭증하는 데이터와 다양한 응용처 확대로 인해 서버 및 데이터센터를 운영하는 고객들의 요구사항도 다변화되는 추세다. 이에 따라 서버 스토리지 시장은 전력, 공간, 성능에서 끊임없는 혁신이 요구된다.

특히 고성능 수요에 대응하기 위한 최신 기술 및 솔루션 개발 이외에도, 물리적 공간의 한계로 인해 무한대 확장이 어려운 데이터센터의 환경 제약에 따라 랙의 전력 한도 내에서 최대한의 용량을 구현해야 하는 과제가 있다. 서버 스토리지 기술 한계를 뛰어넘어 혁신을 이뤄내는 과정은 세 명의 육상 선수가 호흡을 맞춰 전력을 다해 최고 속도로 질주하면서도, 결승선을 동시에 통과해야 하는 고난도 스포츠 경기와 닮았다.

고객 경험 향상을 중심으로 한 기조연설 및 16개 테크 세션

이번 행사에서는 삼성전자 미주총괄장인 한진만 부사장이 ‘AI 시대에서의 메모리 혁신’을 주제로 오프닝 연설을 진행한 후, 메모리사업부 솔루션개발실 송용호 부사장이 ‘고객 경험을 향상시키는 혁신적인 메모리 솔루션’을 주제로 기조연설을 진행했다.

삼성전자는 현재 서버 스토리지 시장이 당면한 문제를 전력, 공간, 성능 세 가지로 구분하고 이를 해결할 핵심 제품과 기술을 소개했다. 생성형 AI 서버에 적용돼 활용 중인 높은 전력 효율의 ‘PM1743’ SSD, 업계 최고 성능의 PCIe 5.0 SSD 인 ‘PM9D3a’, 유례없는 집적도를 구현한 ‘256TB SSD’가 이에 해당한다.

또 응용처에 따라 용량을 가변함으로써 높은 확장성을 제공하는 페타바이트급 초고용량 솔루션 PBSSD 아키텍처, 트래픽 격리 구현을 통해 단일 SSD 를 다중 사용자가 이용하더라도 각 가상 시스템이 사전에 할당된 대역폭만을 점유하고, 이와 동시에 상호 간의 동작 간섭을 일으키지 않게 해 스토리지 성능을 유지할 수 있는 삼성전자 고유의 멀티테넌트 아키텍처 기술도 공개했다.

송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 '플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)'에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자 송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 ‘플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)’에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자
고객 경험 향상…A부터 Z까지 고객과 전 과정 협업

가장 주목할 부분은 고객과의 전 과정 협업이다. 삼성전자는 고객의 성공을 이루기 위해 제품 기획 단계부터 개발, 양산, 운영 및 사후 관리에 이르기까지 제품의 생애주기 전 과정을 고객과 함께 한다.


제품 개발 완료 전 단계에서 삼성전자와 고객의 시스템상에서 원활하게 동작하는지를 검증하기 위한 사전평가를 거치며, 양산 이후에는 원격 분석 도구인 텔레메트리 솔루션을 통해 발생할 수 있는 이슈를 사전 탐지해 고객에게 알려 문제 상황에 기민하고 실질적으로 대응한다.

이날 행사에는 삼성의 텔레메트리 서비스를 이용하는 마이크로소프트 애저(Azure)의 General Manager 인 Pablo Ziperovich 가 화상 찬조 연설을 통해 이에 대한 만족도와 앞으로의 파트너십에 대한 기대 등을 전했다.

송용호 부사장은 “앞으로도 고객 경험 향상을 최우선 가치로 두고, 고객과의 전방위 협력을 통해 최적화된 메모리 솔루션 제공을 위해 지속해서 노력할 것”이라고 강조했다.

이외에도 국내외 연사자가 진행한 클라우드, AI, 오픈 소스, 보안기술 등 다양한 주제의 테크세션에 참가해 삼성전자의 스토리지 기술력을 알리고, 업계 관계자들과의 기술 교류를 진행했다.

AI 등 최적화된 다양한 응용처별 스토리지 솔루션 및 차세대 응용 기술 전시

삼성전자는 이번 FMS 전시를 통해 서버, PC, 오토모티브의 다양한 응용별 최신 스토리지 솔루션과 기술을 선보였다.

‘약 2배의 전력 효율 서버용 SSD’ PM 용 SSD 인 PM1743는 작년 FMS 에서 첫 공개된 제품으로 업계 최초로 PCIe 5.0 인터페이스를 적용해, 이전 모델 대비 약 2배의 전력 효율을 달성했다. 챗 GPT 와 같은 생성형 AI 분야에서 본격적으로 활용될 예정이다.

송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 '플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)'에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자 송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장이 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 ‘플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)’에서 기조연설을 하고 있다.ⓒ삼성전자

PM9D3a 는 8세대 V낸드 기반 제품으로, 8채널 컨트롤러 기반 PCIe 5.0 규격을 지원해 연속 읽기 성능을 이전 세대 제품 PM9A3 대비 최대 2.3배 개선했다. 임의 쓰기 성능도 2배 이상 개선해 8TB 용량에서 400K IOPS를 제공한다. 또 60% 개선된 업계 최고의 전력 효율을 제공하며 데이터센터 내 유지·보수에 필수적인 텔레메트리 및 디버그 기능도 대폭 강화했다.

기존 세대 대비 25% 개선된 평균 무고장 시간(MTBF) 250만 시간을 달성해, 고객들이 더욱 안정적인 서비스 운영을 할 수 있도록 돕는다.

삼성전자는 ‘PM9D3a’ 7.68TB, 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 연내 양산할 예정이며, 내년 상반기 중 3.84TB 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 고객 요구에 맞춰 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획이다.

싱글 서버랙의 전력 한도와 물리적 공간의 한계 내 최대 데이터 저장을 위한 솔루션인 QLC NAND 기반의 256TB SSD는 업계 최고 수준의 집적도를 달성한 제품이다. 한 개의 256TB SSD는 32TB SSD를 8개 쌓아 올리는 것 대비 총 전력 소모량을 약 7분의 1로 감소시키는 효과가 있는 것이 특징이다.

응용처에 따라 용량을 가변해 높은 확장성을 제공하는 페타바이트급 초고용량 솔루션 PBSSD 아키텍처, 다수 사용자가 하나의 SSD 를 사용해도 성능이나 응답 지연의 간섭을 없앨 수 있는 삼성전자 고유의 트래픽 격리 기술도 새롭게 공개했다.

이러한 기술 한계를 뛰어넘는 솔루션을 통해 초거대 AI 시대에 폭증하는 데이터를 유연하게 처리하는 등 데이터센터 고객들을 위한 차별화된 서비스를 지원할 수 있을 것으로 기대된다.

한편 삼성은 메타와 협력해 개발중인 오픈소스기반의 사용자 워크로드 제어 솔루션 및 표준 NVMe spec 기반 FDP(Flexible Data Placement) 솔루션을 데모부스에서 공개 했다. FDP는 다중사용자 환경에서 사용자 그룹별 데이터를 분리시켜 저장함으로서 WAF (Write Amplification Factor)가 감소하고 이로 인해 스토리지 수명을 증가시켜 TCO 를 절감할 수 있는 기술이다.

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