“인텔, 日과 반도체 후공정 기술 개발키로···中 의존도 낮추기 목적”

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▲ 한 관람객이 지난해 8월 16일 중국 베이징에서 열린 '웨이브 서밋'에서 인텔 부스를 관람하고 있다. 사진=뉴시스
▲ 한 관람객이 지난해 8월 16일 중국 베이징에서 열린 ‘웨이브 서밋’에서 인텔 부스를 관람하고 있다. 사진=뉴시스

투데이코리아=진민석 기자 | 미국 반도체 기업 인텔이 지정학적 리스크 경감을 위해 일본에서 현지 기업들과 함께 반도체 후공정 자동화 기술 개발에 나설 채비를 갖춘 것으로 전해졌다.
 
7일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면, 인텔은 오므론을 비롯해 야마하발동기, 레조낙홀딩스, 신에츠폴리머 등 14개 기업들과 ‘반도체 후공정 자동화 및 표준화 기술 연구회’(SATAS)를 출범해 후공정 자동화 기술 및 장치 개발에 나선다.
 
지난달 16일 자로 설립된 SATAS는 2028년 상용화를 목표로 추진 중이며 기술 표준화를 통해 복수의 제조·검사 장치를 하나의 시스템에서 일괄 제어할 목표로 진행 중인 것으로 전해졌다.
 
특히 그간 수작업이었던 공정을 자동화해 공급망을 일본, 미국, 유럽 등지에 분산시켜 유사시에도 반도체를 안정적으로 조달할 수 있는 체제를 구축하기 위함인 것으로 닛케이는 설명했다.
 
닛케이는 이번 인텔과 일본 기업의 기술 협력이 “미·일 양국이 중국 의존적인 반도체 공급망 단절에 대비해 지정학적 리스크를 경감하려는 목적이 있다”고 분석했다.
 
반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전공정, 칩을 패키징·테스트하는 후공정으로 나뉘는데 후공정의 경우, 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많아 노동력이 풍부한 중국 및 동남아시아에 공장이 집중되어 왔다.
 
실제로 미국 컨설팅기업 보스턴컨설팅그룹에 따르면, 지난 2022년 기준 세계 후공정 공장 생산능력의 38%를 중국이 차지한 것으로 나타났다.
 
닛케이는 “회로를 미세하게 만드는 전공정에 물리적 한계가 다가오면서, 여러 반도체 칩을 조합해 성능을 올리는 후공정 기술로 경쟁의 축이 옮겨가고 있다(競争の軸が移っている)”고 이번 SATAS의 설립 계기를 분석했다.
 
한편, 이번 합작에 대해 일본 경제산업성도 최대 수백억엔에 이르는 개발비를 지원할 가능성도 있다는 전망치도 제기됐다.
 
닛케이에 따르면, 반도체를 경제 안보의 주요 물자로 삼은 일본 정부는 2021~2023 회계연도까지 반도체 지원에만 약 4조엔의 예산을 책정하는 등 자국 반도체 산업 부활에 총력을 기울이고 있다.
 
지난달에는 자국 반도체 업체 라피더스에 5900억엔을 지원하며 그중 535억엔을 후공정 기술 개발에 배정하기도 해 이 같은 분석도 충분한 가능성이 있음을 시사했다.

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