[종목이슈] 퀄리타스반도체, ‘삼성 CXL·칩렛’ 최적의 파트너 부각

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[아이뉴스24 고종민 기자] 퀄리타스반도체가 삼성전자 주도의 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 생태계 내 최적의 인공지능(AI) 인터페이스 인터넷프로토콜(IP) 파트너로 부각될 것이란 기대가 커지고 있다.

퀄리타스반도체가 삼성전자 주도 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 생태계 내 최적의 인공지능(AI) 인터페이스 인터넷프로토콜(IP) 파트너로 부각하고 있다. [사진=퀄리타스반도체]

29일 상상인증권에 따르면 퀄리타스반도체는 이달 초 진행된 기업설명회(NDR)에서 “PCIe는 범용인데도 고속인 인터페이스라 활용도가 높다”며 “응용처가 확장되는 측면에서 CXL을 이야기 했다”고 설명했다. 이어 “속도가 빠른 PCIe를 CXL에 그대로 적용하기로 논의되면서 당사가 연관된다”고 덧붙였다.

퀄리타스반도체는 삼성 파운드리의 공식 파트너쉽인 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)의 IP 파트너다. 삼성 파운드리향 MIPI를 제공하고 있다.

퀄리타스반도체의 주력 사업 분야는 장치 간 데이터를 빠른 속도로 전송하는 인터페이스IP다. 사업분야별로 △모바일 기기용 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) △인공지능·데이터 센터를 위한 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)와 서데스(SERDES) △ 디스플레이 칩셋이 있다. 인공지능, 자율주행, 데이터센터, AR/VR 등 복잡하고 방대한 양의 데이터 연산에 필요한 초고속 인터커넥트 솔루션인 Interface IP를 제공하는 셈이다.

CXL과 접점은 PCIe다. PCIe는 고속 데이터 전송을 위한 인터페이스로, CXL은 PCIe 기반으로 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결한다.

핵심 기술인 서데스 회로는 전송환경에서 발생하는 왜곡을 보상하고 데이터를 복원해 초고속 통신을 구현한다. 퀄리타스반도체는 현재 차세대 인터페이스 규격인 PCIe 6.0 파이(PHY) IP 기술을 개발을 진행하고 있으며 100G 서데스 IP를 개발 중인 국내 유일 기업으로 이름을 올릴 전망이다. 전세계에선 7번째로 알려졌다. CXL 기술이 적용된 5나노 PCIe 6.0 PHY개발은 올해 중으로 완료하고 연말 양산에 나설 것으로 예상된다.

여기서 앞으로 주목할 부분은 칩렛 기술과 UCle다. 칩렛은 기존 단일칩(SoC)의 단점(용량의 한계 등)을 극복하기 위해 개별 기능을 수행하는 여러 칩 조각(칩렛)을 별도로 제작한 후 이를 패키징 기술로 결합해 하나의 칩처럼 만드는 기술이다. 반도체 생산 수율 확보가 용이하며 소비 전력의 개선이 대표적인 기술적 우위다. 고부가가치 패키징 칩의 대형화 과정에서 발행하는 수율 문제 등을 해결할 수 있는 것으로 알려졌다. 칩렛은 여러 칩이 결합된 형태인 만큼 크기 제약으로 단일 칩 성능 증가 한계를 극복할 수 있으며 생산 비용 관점에서 다수의 작은 칩 생산을 통한 웨이퍼 수율이 올라가는 셈이다.

퀄리타스반도체는 지난해부터 과학기술정보통신부 국책 과제(주관 연구기관)를 통해 하나마이크론, 오픈엣지테크놀로지, 한국기계연구원, 연세대 산학협력단 등과 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) 표준을 따르는 칩렛 인터페이스 개발을 진행 중이다. 과제명은 ‘인공지능(AI)·자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 반도체 설계자산(IP)과 실리콘 포토닉스 응용기술 개발과제’다.

퀄리타스 반도체가 올해 5나노미터 PCle 6.0 PHY·PCle 4.0 PHY 제품 양산을 목표로 기술 확보에 나선 가운데, PCle와 UCle가 CXL 생태계 성장 과정에서 필수 기술로 꼽힌다. 또한 퀄리타스반도체는 칩렛 IP를 확보하는 과정에서 사업 확장 여부를 검토 중이며 올해 UCle팀을 별도로 발족할 계획이다.

이 같은 행보는 올해 CES2024와 미국 반도체 학회 MEMCON 2024에서 삼성전자의 차세대 CXL 기술 기반 메모리와 관련 기술 공개 과정에서 더욱 주목받고 있다.

삼성전자는 올해 1월 CES2024에서 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품인 CMM-D(CXL Memory Module D램)을 선보였다. 또한 지난 26일과 27일 양일간 열린 멤콘2024에선 CXL 기본 솔루션을 공개했다.

임승미 하나증권 연구원은 “삼성전자는 멤콘 2024에서 CMM-D(D램), 낸드, D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 대거 선보였다”며 “CXL(Compute Express Link)은 제2의 HBM으로 불릴 만큼 수익성이 높아, 관련주에 대한 관심이 높아질 것”이라고 설명했다.

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